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GL8 MLA Gen2是一種專門為晶圓級光學加工（WLO-Wafer Level Optics）開發的全幅紫外納米壓印設備，可在200mm基底面積上平行復制生產聚合物光學器件。
GL8 MLA Gen2是一種專門為晶圓級光學加工（WLO-Wafer Level Optics）開發的全幅紫外納米壓印設備，可在200mm基底面積上平行復制生產聚合物光學器件。
該設備支持從晶圓級母模具表面自動復制柔性復合工作模具，工作模具具有精度高，壽命長等特點，可以顯著降低大面積納米壓印工藝中模具使用成本。內置的點膠系統、APC（主動模具基底平行控制）技術、以及自動脫模功能都保證了大面積晶圓級光學生產的精度、均勻性（TTV）與良率。同時，自動模具基底對位系統還可實現晶圓之間對位堆疊工藝（WLS-Wafer Level Stacking）。
GL8 MLA納米壓印設備適用于DOE、勻光片（Diffuser）、微透鏡陣列、菲涅爾透鏡等產品的研發和量產。
●經過量產驗證的200mm晶圓級光學生產（WLO）設備
●APC主動模具基底平行控制技術，確保大面積晶圓壓印TTV均勻性
●設備內自動復制柔性復合工作模具，降低大面積納米壓印模具使用成本
●內置自動點膠功能
●自動壓印、自動曝光固化、自動脫模，工藝過程無需人工干預
●標配高功率紫外LED面光源（365nm，光強>1000mW/cm2 ），水冷冷卻，特殊功率以及特殊、混合波長光源可訂制，完美支持各種商用納米壓印材料
●標配設備內部潔凈環境與除靜電裝置
●隨機提供全套納米壓印工藝與材料，包括標準示范WLO等工藝流程，幫助客戶零門檻達到高質量的納米壓印水平
| 兼容基底尺寸 | 2inch、100mm、150mm、200mm 特殊尺寸可以定制 |
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| 支持基底材料 | 硅片、玻璃、石英、塑料、金屬等 | |
| 上下片方式 | 手動上下片 | |
| 晶圓預對位 | 機械夾持預對位，可選裝光學巡邊預對位 | |
| 納米壓印技術 | APC主動平行控制技術，適合大面積WLO、WLS等工藝 |
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| 壓印精度 | 優于10nm* | |
| 結構深寬比 | 優于10比1* | |
| TTV控制 | 微米級精度（200mm晶圓） | |
| 紫外固化光源 | 紫外LED（365nm）面光源，光強>1000mW/cm2，水冷冷卻（2000mW/cm2類型光源可選配） | |
| 設備內部環境控制 | 標配，外部環境Class 100，內部環境可達Class 10* | |
| 自動壓印 | 支持 | |
| 自動脫模 | 支持 | |
| 自動工作模具復制 | 支持 | |
| 模具基底對位功能 | 自動對位（選配） |
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